Nytt projekt! Grafenförbättrad nedsänkningskylning i datacenter tillämpningar
Målet med projektet är att utveckla grafen-baserade material för förbättrad termisk överföring mellan microprocessorer nedsänkta i dielektriskt vätska (s.k. immersion cooling) i datacentertillämpningar. Idag designas den stor majoriteten av servrar för luftkylning, där en kylfläns fästs vid de värmeproducerande komponenterna.
Den typiska designen med täta ”fenor” på kylflänsen som är optimerad för luft, fungerar inte lika väl för nedsänkt kylning. I det är projektet avser vi introducera grafen-förbättrade material och strukturer med hög termisk överföringskapacitet både genom planet och längst planet. Projektet kommer ha en direkt positiv påverkan på hållbara samhällen inom Agenda 2030 med industri, innovation och infrastruktur, samt en indirekt positiv påverkan på jämställdhet.
Projektpartner: SHT Smart High-Tech AB (projekt ledare), Chalmers Industriteknik, Chalmers tekniska högskola, Bikupa Datacenter 2 AB, Barrage Nordx AB, Submer Technologies SL och Alfa Laval
Finansiär: Vinnova
Släck kunskapstörsten med spännande läsning
Var bland de första att få reda på ny forskning inom områdena Cirkulär ekonomi, Tillämpad AI, Innovationsledning, Energi och Material. I vårt nyhetsbrev delar vi med oss av innovativa tekniker och projekt som gör märkbar skillnad för samhället. Du får också tips och inbjudningar till intressanta seminarier och event inom vårt område.
